巴展收官 | 5G硝烟渐浓，网络重构正酣：MWC2018折射什么风向标？

3月1日，2018年世界移动大会(MWC 2018)落下帷幕。作为3GPP非独立组网5G NR标准终结之后的首个聚焦移动领域的大会，MWC2018比往届吸引了更多的注意力。

全球顶尖的国际大T、ICT设备提供商以及诸多创新型移动互联网企业齐聚巴塞罗那，共议移动通信未来。

作为全球移动行业乃至科技发展风向标，从MWC2018不难看出，移动通信正进入一个全新的时代，即5G时代。

MWC2018开幕前夕，5G硝烟已起，特别是华为5G芯片巴龙5G01的推出更是点燃了5G战火。毋庸置疑，在首个非独立组网的5G

NR标准终结后，5G技术选择路径已经明晰，正式进入预商用阶段。谁抢得领跑身位，无疑将在很大程度上决定未来5G市场走势。

和5G硝烟形成鲜明对比的是，网络转型、物联网特别是工业互联网的展示则显得低调许多。不过，种种迹象表明，在5G时代的召唤下，网络转型加速。在MWC2018上，中国移动宣布成立O-RAN联盟，推动接入网的重构;中国联通启动Edge-Cloud大规模试点，并发布白皮书;与此同时，各家厂商推出的方案也日趋成熟。

经过前期的碎片化阶段，物联网发展迈入正轨。在MWC2018上，厂商展出了丰富的物联网应用，包括智能家居、智慧城市等，而在工业互联网领域，智能工厂的展示则预示着这一市场广阔的前景。

一个有趣的现象，巴塞罗那当地人称MWC为“手机展”。在他们眼中，这是一场手机的盛宴。没错，不少厂商都会选择在MWC上发布重磅手机。无论是三星的S9，还是诺基亚的Nokia 7 Plus，抑或是华为的全面屏Matebook，都给MWC增加了更多的趣味。

5G就在现在：竞争加剧 应用启程

随着首版 3GPP非独立组网(NSA)5G标准被冻结，5G的竞争态势也随之加剧，这种竞争不光是基站设备，还包括企业端到端的能力以及5G应用的性能。

在今年MWC2018上，无论是AT&T、Orange、中国移动这些国际大T，还是华为、中兴、爱立信、诺基亚这些设备商，他们的展台都有一个共同特点，就是都显示着鲜明的5G logo。

走进他们展台，不难发现，几大设备商对于5G的展示不再是像往年一样，停留在实现数据和原型机的展示，而是都摆出了“真5G基站”，使得今年巴塞展更像是基站“淘宝购物节”。

与此同时，像华为、诺基亚等设备商均表示能够提供端到端5G解决方案。诸如，华为在巴展前夕发布基于NSA NR标准的5G芯片巴龙5G01和基于该芯片的终端CPE，并表示这是业界首个基于3GPP标准的5G芯片和CPE。

消息一出也引发业界争论。有专家认为，早在去年10月，高通就推出了5G基带芯片x50，英特尔也推出能够用于5G的XMM 8060，华为说巴龙5G01是首个5G芯片是在投机取巧、包装概念。

但也有专家分析，相比其他芯片企业，巴龙5G01在推出的时间点的把握以及对供应链的掌控上具有更好的优势，5G芯片要推向市场，必须要有下游厂商的配合，华为作为终端厂商、网络设备厂商，三位一体的整合优势，能够更好地抢占5G的先机。

不管怎样，这都反映出从设备到芯片，5G竞争正进入白热化状态。

此外，此次巴展上，还有诸多5G应用也十分抢眼，而且许多应用已经成功落地。诸如，爱立信展示了已经有实践落地的5G智能工厂、5G遥控工业挖掘机等应用;华为展示了5G Computer Graphics(CG) Cloud VR、载人无人机和无线全连接工厂等5G黑科技。

可以说，今年，5G产业竞争将进一步加剧，同时将有更多5G应用孵化成功，5G即将起航。

网络重构：芯片厂商崛起 产业协作走深

2018年MWC召开之际，除了备受关注的5G、物联网、人工智能、手机新品外，能够变革未来移动网络架构格局的软件定义网络(SDN)/网络功能虚拟化(NFV)相关领域测试、落地与应用等也成为各国电信运营商热议的焦点。

作为网络重构的核心技术，SDN/NFV助推运营商在2017年完成了新一代网络的诸多构建部署。通过2018MWC各家产业链企业的展示，可以预见，新一代网络将会继续向落地进发。

以往，业界总是将更多目光聚焦于运营商与设备商，而忽略了提供底层核心技术的芯片厂商，但随着CORD的深入，边缘计算逐步成为业界显学，从而也令完成边缘数据处理的芯片厂商进入幕前。

本届MWC上，英特尔展示了Xeon D-2100处理器，旨在提升边缘计算空间与功耗。据悉，Xeon D-2100首先提供了一体化SoC，同时Soc在单一封装中提供了“集成、硬件优化的网络、安全和加速”功能。这枚芯片把大量功能打包至一个小封装中，包括多达18核心36线程，能够提供高达100 Gbps的压缩/加密吞吐量。

此外，英特尔还展示了ONAP(开放网络自动化平台)如何在基于多个英特尔至强处理器的云上编排和管理NFV(网络功能虚拟化)服务。可以说，拥有核心技术的芯片厂商的崛起，成为本届MWC网络重构领域的最大亮点。

与此同时，对于设备商而言，NFV带来的白盒化革命已让其意识到极大的危机感。因此，加速为新一代网络提供设备，增加其在新一代网络设备中的市场话语权，成为许多设备商的共识。

如华为便在本届MWC上发布了智简网络，将使运营商和企业能够提供诸如5G承载网络、家庭宽带网络、企业专线、校园网络、数据中心网络、IP和光传输网络以及安全等业务的场景化解决方案。华为表示，SDN将会演进为意图驱动的网络，据悉，目前华为在全球已经部署了380多个SDN。

此外，随着重构进程深入，运营商与设备商的关系更为密切，这一点也在本届MWC上体现地尤为明显。以中国移动为例，面向新一代5G承载网络，其在MWC2018上发布了面向5G承载的切片分组网(SPN)技术白皮书。详细阐述了SPN体系架构和关键技术，涵盖SDN集中管控、高效以太组网、软硬网络切片、灵活连接等几大方面。

据悉，在整个标准立项过程中，国内运营商和设备商密切合作，从概念提出到网络架构再到业务愿景，展开了大量研究，并实现了从芯片、设备和方案的全面突破。在本届MWC前闭幕的ITU-T SG15全会上，中国移动主导的SPN获得标准立项，有望成为国际主流标准。可以说，在迎接新一代网络的路上，运营商与设备商已成为无法割裂的命运共同体，这一趋势也会在未来越来越明显。

工业互联网：5G成基石 平台待突破

5G、物联网、云计算、大数据、人工智能等为代表的新一代信息技术的到来正在改变传统工业的生产方式、组织形式和商业范式，工业互联网应运而生。

工业互联网通过实现人、机、物的全面互联，促进制造资源泛在连接、弹性供给和高效配置，推动制造业创新模式、生产方式、组织形式和商业范式的深刻变革，推动全球工业生态体系的重构迭代和全面升级。

工业互联网是新一轮工业革命的关键支撑和智能制造的重要基石已经成为全球的共识，中国、美国、德国等诸多制造大国已经将其上升为国家战略。

在MWC2018上，工业互联网成为不少参展商的展示重点。4号馆是华为和Denso联合展示的“柔性生产”应用，1号馆则是爱立信和中国移动的另一智能工厂Demo展示，背后依赖的是他们强大的无线连接方案能力。思科则在MWC2018上宣布，面向全球全面推出支持NB-IoT的思科控制Jasper Control Center，使其成为第一个商用的全球NB-IoT控制平台。

平台侧，阿里云展示了ET工业大脑，其通过分析工业生产中收集的数据，优化机器的产出和减少废品成本，解决了制造业的核心问题。

芯片侧，高通则提出了目前最为火热的5个物联网领域需求，分别是语音识别与交互、传感器数据处理、摄像头数据处理、音视频媒体处理，以及神经网络和深度学习，并推出了5个级别的芯片。这些芯片在工业互联网市场将有着更大作为。

从MWC2018各家企业展示的工业互联网解决方案和应用实例来看，5G将成为未来工业互联网的网络基石;移动边缘计算MEC则是实现多种应用落地的前提;工业互联网平台还处于初级摸索阶段，需要大数据、云计算和AI等各种技术的有机结合，推动其进一步完善。

终端：AI正成洗牌新拐点

总的来说，今年MWC上的手机乱战的确缺乏新意。

由于华为手机的缺席，近几年屡被提及的手机AI化在本届MWC上声量不再。不过这依然抵挡不住人工智能热潮的降临。目前的手机的AI之路，已经从营销噱头走到产业变革。

从双摄到AI算法，手机拍照找到了突破口。已经逐渐被边缘化的LG手机就带来了主打AI功能的LG V30s ThinQ，简要来讲，Vision AI被分解为三个相机功能：AI CAM，QLens和亮度模式，其中AI CAM能够分析镜头内的拍摄对象，并推荐相应的拍摄模式，增强主题特征;QLens运用图像识别功能帮助用户获取商品、人物和地标信息;亮度模式则协助用户在阴暗条件下实现弱光摄影。

而Voice AI则由一个名为QVoice的工具组成，包含超过50个语音功能，能够与Google智能助理配合使用，简化进入智能手机选项的流程。这款V30S ThinQ上的语音AI可以说是LG在Google Assistant开发方面的最新进展。

三星S9系列依然强化Bixby功能，为人工智能下的语音交互开创行业跨越式先河，并以可变光圈技术打响开年头炮，AI芯片，同样迎来大爆发的前夜。去年发布的华为970和苹果A11都是手机AI芯片的深度玩家。时间来到2018年，平台方面，高通不久前发布骁龙845处理器，它属于骁龙第三代AI平台，主要通过Kryo 385定制架构、Adreno 630、Hexagon 685在终端异步运算数据，这部分性能和终端解决方案可以让开发者自由选择，相比骁龙835，骁龙845在AI上的计算能力是骁龙835的三倍，并支持多平台的神经网络系统。

同为芯片厂商的联发科不落人后，全新的旗舰芯片Helio P60广泛支持市面主流的AI架构，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot软件开发工具套件(SDK)，完全兼容于Android神经网络API (Android NNAPI)，让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。

不难发现，手机生态的上下游，似乎都为AI卯了一口气，对于传统的智能手机行业而言，这是巨变的前夜，行业的奇点，虽然目前手机上的AI还存在种种问题，甚至被称作“学习中的婴儿“。

但可以预见的是，手机的AI化在未来一段时间仍是各家厂商竞相角逐的焦点，我们需要给他们时间予以打磨，真正解决用户痛点，并在已有问题上修修补补，期待着给消费者带来更多的惊喜。而消费者，也希望手机变得更聪明，甚至有那么一些神通广大。

5G让“PC全互联”再次照进现实。这个曾经在3G、4G时代不了了之的梦想，借助5G强大的连接基因或能实现。未来，PC或成为仅次于手机的5G终端产品形态。

在MWC2018上，英特尔推出业内首款5G二合一原型设计。这款可拆卸二合一设备通过早期5G调制解调器实现互联，并搭载了第八代英特尔酷睿i5处理器。英特尔预计，首批高性能的5G全互联PC(5G-connected PC)将于2019年下半年上市。

英特尔作为PC市场的主导者，推出5G二合一原型设计概念，对于整个行业探索基于5G的PC应用可能性而言，无疑迈出了坚实的一步。

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文 / 《通信产业报》（网）逄丹 王欣 康嘉林 谭伦编辑 / 党博文